盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程服務(wù)，產(chǎn)品和服務(wù)廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域。高新區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)園依托長電科技、盛合晶微等“鏈主”企業(yè)，吸引上下游企業(yè)40余家，構(gòu)建起覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、裝備材料的全鏈條生態(tài)。
